Qualcomm은 Snapdragon Technology Summit에서 12월 초에 주요 칩셋을 발표했습니다.

Weibo의 최신 유출에 따르면 샌디에이고의 칩셋 회사는 2018년에 Snapdragon 845 말고도 Snapdragon 670, 640 및 460 SoC 플랫폼을 더 준비하고 있습니다.

SD 670은 SD 660의 후속 제품입니다. 가장 큰 변화는 10nm가 될 것이므로 전력 효율이 더 높아질 것이라는겁니다.

CPU에는 2Ghz에서 4x Kryo 360, 1.6Ghz에서 4x Kryo 385의 8코어가 있습니다.

GPU에는 Adreno 620과 듀얼 14비트 Spectra 260 ISP가 탑재될 것입니다

그것은 하나의 카메라로 최대 26MP의 스마트폰 또는 13MP + 13MP 듀얼 셋업을 지원합니다.

SD 670의 모뎀은 다운로드 속도가 최대 1Gbps고 업로드 속도가 150Mbps인 X16 LTE Cat.16이 탑재됩니다. 이 칩셋은 상위 중급 폰을 대상으로 할 수 있지만 이러한 사양을 사용하면 하위 주력 플랫폼의 역할을 할 수 있습니다.

SD 640의 CPU는 2.15Ghz에서 2개의 강력한 Kryo 360 코어를, 1.55Ghz에서 6개의 코어를 보유하게됩니다. GPU는 Adreno 610이지만 ISP는 SD 670과 동일합니다. 모뎀은 최대 600Mbps의 다운로드/150Mbps의 업로드 속도를 가진 X12 LTE로 표시됩니다

SD 460은 SD 640과 동일한 모뎀을 공유합니다. SD 460의 CPU는 1.8Ghz에서 4개, 1.4Ghz에서 4개 총 8개의 Kryo 360 코어를 가지고 있습니다.

메모리에는 시스템 캐시가 없으며 카메라는 Spectra 240 ISP를 사용하여 최대 21MP까지 가능합니다

다른 두 제품과 달리 이 칩셋은 14nm 공정을 기반으로 구축 될 것입니다.