대만 공상시보는 21일(이하 현지시간) 맥쿼리증권 애널리스트의 말을 인용해 오는 2019년 아이폰에도 지금까지 아이폰의 AP 시리즈를 공급하던 TSMC의 칩 프로세서가 탑재될 것이라고 보도했다.

맥쿼리증권의 랴오 구안후 반도체 전문 애널리스트에 따르면 2019년 아이폰에 탑재되는 'A13 칩'은 전작인 A12처럼 '통합팬아웃(Integrated Fan-Out, InFO)'에 의한 7나노미터(nm, 1nm는 10억 분의 1m) 공정으로 생산된다.

하지만 삼성전자가 A13 칩 프로세서 수주를 노리고 있다는 의견도 있다.

대만 매체 디지타임즈는 지난 6월 삼성전자가 '통합팬아웃' 제조 기술 연구를 현재 진행하고 있다면서 내년 4월부터는 'A13' 칩 프로세서 수주를 목표로 하고 있다고 보도했다.

삼성전자는 이전 TSMC와 함께 애플에 AP 공급업체로 이름을 올린 바 있으나 지난 2015년 제조된 A9 칩이 제조사에 따라 성능과 배터리 효율이 다르다는 이른바 '칩 게이트'가 붉어진 이후 AP 공급업체 명단에서 제외됐다.