삼성전자의 차기 전략 스마트폰 '갤럭시S9(가칭)'에 들어갈 'SLP(Substrate Like PCB)' 제조사가 윤곽을 드러내고 있다. SLP는 반도체 패키지 기술이 접목된 차세대 메인기판이다. 삼성전자가 SLP를 도입하는 건 처음이다. 전에 없던 신규 부품을 사용하기 때문에 스마트폰 메인기판 시장에 변화를 일으킬 이슈로 관심을 모으고 있다.
16일 업계에 따르면 대덕GDS와 이수페타시스가 삼성전자에 SLP를 공급하기 위해 투자를 단행한 것으로 확인됐다. 대덕GDS가 200억원을, 이수페타시스는 165억원을 투자했다. 양사는 SLP 제조에 필요한 장비 발주를 마쳤으며, 오는 9~10월에 설치를 마무리한다는 방침이다.