삼성전자는 내년에 나올 갤럭시 S9 내부공간 확보를 최대로 하기 위하여 SLP(substrate-like PCB mainboard)라 불리는 적층형 로직보드 디자인을 채택할 것으로 보인다고 ET news에서 산업관계자가 밝혔다.
삼성이 반도체 패키징 기술인 SLP를 채택한 것은 이번이 처음이다. 올해 말 공개되는 아이폰8에도 최대 경쟁사인 애플이 이 메인보드 기술을 채택하였다고 널리 알려져있다.
삼성전자는 내년에 나올 갤럭시 S9 내부공간 확보를 최대로 하기 위하여 SLP(substrate-like PCB mainboard)라 불리는 적층형 로직보드 디자인을 채택할 것으로 보인다고 ET news에서 산업관계자가 밝혔다.
삼성이 반도체 패키징 기술인 SLP를 채택한 것은 이번이 처음이다. 올해 말 공개되는 아이폰8에도 최대 경쟁사인 애플이 이 메인보드 기술을 채택하였다고 널리 알려져있다.
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