삼성전자가 사물인터넷(IoT) 시장을 겨냥한 새로운 엑시노스 브랜드 ‘엑시노스 아이(Exynos i)’의 첫 제품 개발을 완료했다. 이르면 올해 상반기 중 본격적으로 칩을 양산해 납품을 시작한다는 방침이다.

24일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 와이파이(Wi-Fi), 강력한 보안 기능을 하나의 칩에 통합한 ‘엑시노스 i T200’을 개발 완료해 양산을 준비 중이다. 현재 주요 업체를 대상으로 한 프로모션이 진행 중이며 수요에 따라 2분기부터 본격적인 공급이 이루어질 것으로 예상된다.